近日，有不少国外网友发现，他们入手的戴尔Alienware m15 R5笔记本有些异常，RTX 3070显卡本应有5120个核心，但却只显示4608个，莫名其妙丢了512个。

  我们知道，NVIDIA RTX 30系列笔记本显卡给厂商开放了极大的自由度，频率、功耗都能够准确的通过需要定制，结果就是版本众多且混乱，但部分核心的做法，还是第一次见。

  油管博主Jarrods Tech测试后发现，这个残血版的RTX 3070性能损失非常大，125W性能释放的它还不如其他的100W版本，对比最好的140W版本更是低了12.3％。

  他联系戴尔后得到的回应是，NVIDIA显卡的核心数，不同OEM厂商可能会出现不同的设置，对应不同的设计和性能调校，戴尔此举是经过仔细测试和设计选择后做出的决定，后续如果能更新解锁这些核心，会第一时间提供。

  戴尔一位发言人称，这是BIOS错误设定导致的，正在全力全速解决，预计会在6月初到6月中提供解决方案，同时不建议刷入其他Alienware笔记本的BIOS来修复。对此深表歉意。

  一会儿说故意屏蔽的以后还会解锁，一会儿有说不小心失误会尽快修复这是什么骚操作？

  有趣的是，考虑到m15 R5版本是AMD锐龙平台，R4、R6版本则是Intel酷睿平台，不少网友感觉嗅到了一种阴谋

  AMD Zen4架构的锐龙8000系列处理器将从AM4接口改成AM5，并首次使用LGA触点式设计，支持双通道DDR5内存、28条PCIe 4.0通道。

  曝料大神@ExecutableFix之前就公布过AM5处理器的渲染图，散热顶盖不再是一个整体，而是四周每边多出两个缺口，整体看起来如同一个机械八爪鱼一般，底部则是密密麻麻的1718个触点。

  @ExecutableFix现在更新了AM5的渲染图，增加了电容部分，就放置在正面的八个缺口处，更不可思议的是部分隐藏在散热顶盖之下。

  他也认为这种设计很有趣，但也指出，电容位置只是示意，不代表最终就是这一个样子。

  在近日的台北电脑展上，AMD宣布了其最新的两个合作。一是与特斯拉的合作，即特斯拉的新款旗舰轿车和SUV将采用AMD的RDNA 2 GPU架构。二是AMD公布了他们正在与三星合作开发下一代的Exynos SoC，重点是将会搭载基于AMD RDNA 2架构定制化的GPU。

  RDNA架构是AMD双轨化GPU发展路线中的一个重要分支AMD在其2020年财报会议上宣布，公司将在通用化GPU的基础上，将其产品定位成专注于游戏优化的RDNA和专注于运算导向的CDNA。

  GPU是AMD为迎接未来大规模计算的突破点之一。去年年底，他们在一份专利当中提出了一种用于未来GPU设计的新方法，即将Chiplet技术引入到GPU的设计当中。有关报道也将之称为是，AMD希望将他们在CPU方面取得的成功，复制到GPU领域当中。

  Chiplet这一技术被业界所重视，是AMD将其引入到了Zen 2架构中，随后，采用了该架构的EPYC和锐龙系列新产品的表现，让Zen架构和Chiplet技术声名鹊起。

  Zen架构是AMD取得如今成绩的主要的因素之一，也是他们重返高性能计算的重要产品。AMD于2016年发表了这一用于取代Bulldozer微架构及其改进版本的架构。

  据公开资料显示，Zen微架构由曾经领队设计K6/K7/K8架构、2012年回归AMD的Jim Keller带队另行开发，并且直接用14nm节点FinFET制程，着重于提升每个CPU核心的性能，最初目标是比当时预期的Bulldozer微架构最终形态时每时钟周期指令数（IPC）高出40%。

  除了锐龙以外，AMD还于2017年将Zen架构引入到了APU和Epyc系列当中。基于该架构，AMD所推出的处理器，从性能到能效都发生了质的变化。

  随后AMD于2018年推出了Zen的改进架构Zen+，2019年，AMD又推出了Zen+的下一代微架构的代号，即Zen 2。采用了Zen 2架构的锐龙3000处理器，正是采用了Chiplet小芯片的设计思路，通过模块化来组合不同核心的处理器。

  在发展Chiplet的过程中，AMD改进了Infinity Fabric总线，这是Zen架构的基础技术之一。据有关报道称，它连接了Zen架构中的CCX模块，现在也用于链接不同的CPU、IO核心模块。

  但锐龙3000处理器却不是AMD采用Chiplet设计方式所推出的首款产品，他们在EPYC罗马上率先应用了这种设计方式。

  自Zen 2开始，Chiplet设计这种设计方式，也成为了Zen架构的“标配”。

  据Toms Hardware的报道显示，基于Zen 3架构的3D堆叠小芯片，将于今年投入生产。这些创新的新型小芯片具有额外的64MB 7nm SRAM缓存（称为3D V-Cache），垂直堆叠在核心复杂芯片(CCD)的顶部，使CPU内核的L3缓存数量增加了三倍。该技术能为每个Ryzen芯片提供高达192MB的L3缓存比当前的64MB限制有了巨大的改进。

  众所周知，AMD在2009年卖掉了他们的晶圆厂，变成了一家Fabless企业。上文所提到的Chiplet技术的实现，也源自于其合作伙伴的帮助。

  AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr.Lisa Su）曾在本次台北电脑展中表示，3D Chiplet是AMD与台积电合作的成果，该架构将Chiplet封装技术与芯片堆叠技术相结合，设计出了锐龙5000系处理器原型。

  从台积电方面来看，Chiplet小芯片系统封装正成为台积电主要客户所重用的技术。其中，2.5D封装和3D封装等先进封装技术为Chiplet提供了支持。

  台积电的先进封装技术被称为3DFabric，这个概念分为两个部分：一种原因是所有“前端”芯片堆叠技术，例如晶圆上芯片，而另一方面是“后端”封装技术，例如InFO（Integrated Fan-Out)）和CoWoS（Chip-On-Wafer-On-Substrate）。

  日前在台积电召开的线上技术研讨会当中，其对先进封装技术的“3DFabric”平台的计划也是焦点之一。根据经济日报的报道显示，台积电正扩大在台湾竹南的凸块（bumping）制程、测试和后端3D先进封装服务的产能。该厂区目前正在施工，将于2022年下半年开始SoIC的生产。据悉，在2022年台积电的先进封装厂将达到五座。

  另外，根据中时新闻网的报道显示，台积电将于2021年提供更大的光罩尺寸来支援整合型扇出暨封装基板（InFO_oS）及CoWoS封装解决方案，运用范围更大的布局规划来整合小芯片及高频宽存储。

  此外，其CoW的版本预计今年完成N7对N7的验证，并于2022年在崭新的全自动化晶圆厂开始生产。

  从两者之间的合作上看，根据工商时报的报道显示，AMD已向台积电预订明、后两年5纳米及3纳米产能，预计2022年推出5纳米Zen4架构处理器，2023-2024年间将推出3纳米Zen5架构处理器，届时将成为台积电5纳米及3纳米高效能运算（HPC）最大客户。

  除了自身技术的提高以及合作伙伴的帮助外，市场也是AMD成长的一个重要因素。

  从AMD发布的财报中看，从去年三季度开始，AMD在营收上就出现了比较大的成长。

  针对这一季度取得的成绩，苏姿丰博士曾表示：“我们的业务在第三季度加速发展，市场对AMD的PC、游戏和数据中心相关这类的产品的强劲需求使我们获得创纪录的季度营业额。我们连续第四个季度实现营业额年同比增长超过25%，突显了显著的客户发展势头。我们已为保持领先的增长趋势做好了充分准备，通过发布下一代锐龙、Radeon和EPYC（霄龙）处理器，进一步拓展我们具有领导力的产品组合。”

  在最新一季度的财报中，苏姿丰博士曾表示：“在所有的经营事物的规模内，我们的营业额都获得了显著的同比增长，数据中心产品的营业额增加了一倍以上。我们调高的全年业绩指引显示，基于高性能计算产品部署的增加以及继续扩展的客户关系，我们有望在业务上获得大幅度增长。”

  结合苏姿丰博士两次在其财报中所发表的言论，我们便得以知晓，从市场方面来看，PC、游戏和数据中心相关的市场的变化正在推动AMD的成长。同时，这三块市场也将继续推动AMD的发展。

  从PC市场来看，受到疫情的影响，线上办公和在线教育推动了PC市场的成长。根据IDC的调研报告数据显示，今年PC市场的出货量将达到3.574亿台，增长18.2%，这一数字远高于该机构早前发布的2020年12.9%的市场增幅。展望未来，IDC认为，行业前景比历史水平更为强劲，预计2020-2025年的复合年增长率为2.5%。

  从游戏市场来看，根据Newzoo的数据分析平台于去年年底所发布的全球游戏市场的最新估计显示，2020年的全球游戏市场将产生1593亿美元的收入，达到同比9.3％的增长。

  其中，由其13亿玩家推动的PC游戏将在2020年同比增长4.8％，达到369亿美元。同时，该平台还预估，游戏市场将继续增长，到2023年底收入将超过2000亿美元。我们预测届时游戏市场将以8.3％的复合年增长率增至2008亿美元。

  从数据中心市场来看，据中金公司研究部去年发布的调研报告数据显示，受益于全世界内云计算和数据中心服务的迅速增加，2019年全球服务器级处理器市场规模约247亿美元，预计2024年达到577亿美元，年复合增长率达到18%。

  其中，服务器CPU是市场主要需求，目前占据85%市场占有率，在未来五年预计保持14%的年复合增长率。

  而在AI、HPC等新兴需求的推动下，异构计算需求一直增长，中金认为数据中心对并行、专用的计算能力需求量开始上涨将更为快速。据中金测算，目前服务器GPU占据服务器级处理器市场13%的市场占有率，预期未来五年CAGR为27%，2024年市占率上升至19%；云端AI专用芯片将迎来爆发期，预计未来五年CAGR为66%，从目前的2%的市占率提高至2024年的10%。

  苏姿丰博士自2014年10月加入到AMD后，她带领着这个公司实现了快速成长。AMD这一成长也反应在其股价上，根据公开多个方面数据显示，自2015年来，AMD股价增长达30倍之多，公司市值更在去年首度突破千亿美元，创下AMD历史新高。

  由此来看，在正确的领导下，其自身技术的加强、合作伙伴间的深度合作以及新兴市场的出现，共同组成了AMD飞速成长的重要因素。

  5月份开始，供应链传出消息，台积电已经投产用于iPhone 13的A15处理器，同时，三星、LG等也开始供应OLED面板。

  很快，相关元器件将分批抵达富士康，后者也将准备组装iPhone 13系列机型。

  最新报道称，郑州富士康已对内推奖金加码，提高到5000元，以吸引员工投入到新机生产工作。

  关于iPhone 13系列的其它爆料还包括缩小的前刘海、更大的镜头模组等，顶配可选1TB容量版本等。

  其中，七彩虹iGame Advanced系列显卡的中部“能量核心”大红圈灯光设计，一直深得玩家们的喜爱。

  全新系列Advanced将合金压铸外甲进行了一体成型升级，侧方甲片简约处理提升了散热出风效率的同时，又与内部肌肉感“骨架”形成了另类硬汉美学。

  Advanced中央区域使用内嵌型矩阵打孔设计，凝聚灯光效果的同时采用双灯环增加了整体质感，1600W色域可切换五种以上RGB可玩模式，全新视觉暂留灯光让中部风扇在高转速下仍保持仿佛静止状态。

  针对AD系列的”强硬形象“iGame本次只发布了GeForce RTX 3080 Ti旗舰芯片产品，能轻松实现1695MHz的一键超频性能体验。

  苏妈近日确认，5nm Zen4架构的锐龙、霄龙处理器都将在明年登场，而在那之前，今年底不是Zen3+，就是Zen3穿马甲。

  外媒披露了一份AMD内部资料，时间是今年3月，列出了Zen4架构首款锐龙处理器“Raphael”(拉斐尔)的详情，预计将会命名为锐龙7000系列。

  它依然采用chiplest小芯片设计，计算核心与输入输出分离，分别叫做CCD、CIOD3，制造工艺分别是台积电N5 5nm、N7 7nm。

  CCD部分代号“Durango”，每个最多8核心16线MB三级缓存，和现在的Zen3完全一样，两个组成最多16核心32线MB三级缓存。

  同时入门级型号会集成GPU，终于升级到RDNA2架构，但具体规格配置待定。

  整体采用AM5封装接口，热设计功耗方面中高端桌面型号45-105W，比现在下探20W，笔记本型号35-65W，比现在上探20W。

  CCD、CIOD3之间通过新的GMI3总线相互连接，后者集成新的内存控制器(DDR5)、GPU图形核心。

  以往的锐龙APU都是单芯片设计，这将是第一次采用chiplet多芯片设计。

  最后是Raphael平台架构图，确认继续支持PCIe 4.0，通道数量从24条增加到28条，其中16条分给独立显卡、4条连接PCIe/SATA SSD、4条连接芯片组(600系列)之后再扩展支持网卡、读卡器、Wi-Fi(蓝牙)、USB、硬盘、光驱等等。

  不过奇怪的是，之前说法称Zen4架构不会再兼容DDR4，但这里图上依然标注DDR4，而且接口还是AM4，不知道是笔误还是怎么回事儿。

  再往后的Zen5架构的锐龙8000系列，也有消息传出，台积电3nm工艺，同时集成Zen4D组成大小核心混合架构，最多8+4的组合，并有新的缓存体系、内存子系统。

  每年6月5日是世界环境日，时差关系，库克于北京时间今天上午更新微博，配发中文翻译，强调苹果长期重视环保工作，无论是在中国还是世界各地，我们都正采取创新性的措施，以减少对环境的影响，并保护地球珍贵的资源。

  随后，苹果大中华区董事总经理葛越跟进表示，通过积极应对气候平均状态随时间的变化和更有效地利用水资源，Apple将环境责任扩展到供应链的方方面面，并延伸到供应链之外。

  清洁水项目帮助节约的水资源相当于1200多万苏州居民近20年的饮用水量。我们很高兴能够支持苏州工业园区，帮助它实现成为全世界首个获得可持续水资源管理认证的工业园区这一目标。

  不过，在留言板中，网友奉上花式调侃，比如“iPhone 12何时刷鸿蒙？（截稿前已删除）”，再比如“所以今年iPhone 13系列不附带包装盒了吗”。

  去年，iPhone 12系列在包装中取消赠送充电头和耳机，给出的理由便是环保。

  更有意思的是，据英特尔表示，这个补丁在Geforce RTX 3090 GPU上，完成一次画质增强推理，只需要半秒钟的时间。

  网友表示，这简直是个巨大的飞跃，而且研究不是出自英伟达或者AMD，竟然是来自英特尔！

  毕竟，去年11月份，英特尔正式公开宣布推出他们的Iris Xe MAX独立显卡，研究已经在进行中了。

  如果只用图片作为输入，生成的图像虽然逼真，却不可避免地会出现伪影等现象（图中闪烁、斑马身上不时出现棕色浅影）。

  通常来说，伪影产生的原因之一，是生成器在将低分辨率图像转换成高分辨率图像时，有必要进行反卷积，这有可能会出现不均匀重叠、产生某些抽象部分，并出现某些色块漂移的情况。

  为了解决这一问题，研究人员将图片作为输入的同时，还给它加上了更多的限定信息

  这些信息，是GTA5游戏引擎在渲染场景时，产生的一组中间缓冲区（G-Buffer），里面包含了几何形状、物体材质和光照等物理信息。

  将这些物理信息与图像一起输入模型，就能避免网络在改变图像风格时，连着物理信息也一块改变了。

  整体来看，这个模型分为两部分：用图像增强网络生成图像，并以感知鉴别器和LPIPS指标，来判断生成图像的真实性、相似性。

  为此，图像增强网络（架构基于HRNetV2）本身，采用了KITTI、Cityscapes和Mapillary Vistas三个数据集进行训练，分别学习这些特征。

  其中，采用KITTI数据集训练网络，以增强GTA5中的汽车光泽（传说中的抛光）：

  再采用Cityscapes训练，模拟出更接近真实世界的气候情况（这里模拟了德国气候）：

  最后，用Mapillary Vistas数据集进行训练，以模拟出更光滑的沥青路面：

  这样，相比于GTA5中的动画场景，生成的图像车子会反光、植被更丰富、路面也更平坦了，看起来更接近真实世界。

  这部分包括感知鉴别器、和一个名为LPIPS（Learned Perceptual Image Patch Similarity）的指标，分别评估生成图像的真实性、以及与输入图像之间的相似性。

  鉴别器包含分割网络和VGG-16两部分，用来对生成图像和现实场景中的图像作对比，并给生成图像进行打分，越真实分数越高。

  至于LPIPS，则是一个指标，用来评估生成图像与最初输入的图像之间的“感知相似度”。

  从视频中来看，Intel的模型生成的结果，基本都能保持与GTA5原始图像一致的结构。

  但其他模型却暴露了一些不足，其中效果最糟糕的是SPADE，根本没办法生成相应的场景布局。

  在TSIT和MUNIT中，模型生成了额外的树木，更不可思议的是无法去除的伪影：

  比起使用感知损失的其他方法，Cycada使用了更明确的语义信息，效果更好。

  但是类似地，在CUT和Cycada中，也出现了车标伪影的情况，CUT中的一些整体场景不堪忍睹：

  而Intel研究团队以较小的图块进行采样，减少了源数据集和目标数据集之间的不匹配。

  从各项指标来看，Intel的模型综合表现也是最优的（数值越低，效果越好）。

  不过，新模型也有不太完美的地方，进行增强后的路人效果还是一般，看起来不太真实。

  当然，这也和采用的训练数据集有关，Intel模型所用的数据集，并不过多地涉及行人，其实是用于增强天空、沥青路、汽车光泽等真实感。

  还有网上的朋友表示，这将是未来GTA-5这类游戏的发展趋势更接近真实世界。

  游戏开发者并不是没能力，显然，他们是刻意选择了风格化和超现实主义，因为它看上去比真实的东西更具吸引力。

  纹理和光照是CGI中两个非常棘手的问题，使用光线追踪呈现逼真的光泽，需要计算大量表面之间的光线反射。

  应用ML可以巧妙地跳过最困难的部分。这项技术能用来制作游戏、电影或电视剧。

  近日，《红楼梦幻战202020》上架Steam，预告将于今年夏季正式开售。

  据介绍，这是一款红楼梦同人科幻题材的自走棋游戏，全新解答金陵12钗的爱情命运和最终结局，组成维护古典宇宙秩序的12位超级英雄女神联盟。

  痛失双亲的少女黛玉，登上“时轮号”飞船驶离沦陷的上海星，向着星辰大海孤独远航。为对抗饶舌僧预言的死亡命运，她拼命寻找传说中能逆转时空的三生石，梦想着有朝一日回归父母的怀抱。

  离经叛道的她还不知道，在航程终点星汉帝国长安星神圣的红楼大教堂上，一场拜占庭式波诡云谲的宫廷阴谋早在暗中等候她的出场

  网友调侃：看这简介，相当于三体人关羽、机械张飞和古神血脉后裔刘备在宇宙第三扇区大战高次元入侵的黄巾怪。

  《金陵十二钗》是《红楼梦》的别名，也是《红楼梦》里太虚幻境薄命司里记录的十二个女子。金陵即现在的南京。作者曹雪芹以金陵十二钗正册记录了黛玉、薛宝钗、贾元春、贾探春、史湘云、妙玉、贾迎春、贾惜春、王熙凤、贾巧姐、李纨、秦可卿。

  从剧情来看，《红楼梦幻战202020》完全脱离了小说原著的历史背景和人物生平，可以说只是借鉴了原著的名字，不知曹雪芹地下有知，会作何感想。

  本周，RTX 3080 Ti首发开卖，国内定价8999元，结果如你所料，秒售罄。

  实际上，RTX 3080 Ti从GPU层面对挖矿进行了限制，此前NVIDIA表示针对的是以太坊。

  进一步的测试发现，不仅是以太坊，一些相对冷门的小币种，同样和RTX 3080 Ti“水土不服”，比如以太经典（Ethereum Classic）、尔格币（Ergo）、渡鸦币（RavenCoin）等，一目前已知唯一不受影响的似乎是ConFlux。

  另外，尝试用RTX 3060的挖矿解锁开发者版驱动，发现对RTX 3080 Ti并不奏效。

  虽然没有如传闻那样在6月4日发布所谓的Switch Pro，但任天堂已经宣布，定于北京时间6月16日0点举办E3直面会，内容围绕游戏。

  有国外网友晒出了疑似Switch Pro真机谍照，通体白色设计，按键则是黑色，颇有辨识度。

  仔细观察的话，能够正常的看到左侧的十字键从现款的分体式改为一体式设计，算是肉眼可见的区别。同时，屏幕四周的黑边大幅收窄，可能是7英寸OLED屏的功劳。

  另外一点独特的是底座部分，不再遮挡屏幕，似乎意味着，底座模式下不靠电视也能做视频输出。

  根据之前传闻，新型Switch将命名为Switch Pro，将采用三星7英寸OLED窄边框显示屏、兼容现有的Joy-Con手柄、支持USB 3.0接口、新增网线K分辨率，将有类似于微软Surface的可调阻尼支架。

  2019年6月6日，工信部向中国移动、中国电信、中国联通、中国广电发放5G牌照，标志着中国郑重进入5G元年。

  今日，迎来5G发牌两周年日，为此高通公司总裁兼候任CEO安蒙通过微博为中国在5G领域的发展送上祝贺。

  安蒙表示，简单计算一下，每一秒钟，中国市场出货5部5G手机，中国速度让人赞叹。

  随后，Qualcomm中国 转发该微博并表示，高通将继续携手中国产业合作伙伴，在推动5G扩展和普及中发挥关键作用，助力数字化的经济与社会可持续发展。

  值得一提的是，在前不久举行的2021高通技术与合作峰会上，中兴通讯、中国联通、高通技术公司与TVU Networks公司联合宣布，四方在实验室环境下成功在26GHz(n258) 频段上完成全球首次基于大上行帧结构的5G毫米波8K视频回传业务演示。

  据高通介绍，本次演示在IMT-2020（5G）推进组和中国联通的技术指导下进行，采用26GHz毫米波频段与900MHz LTE频段的双连接技术，其中毫米波上行峰值速率达到了930Mbps。

  从高通公布的数据分析来看，目前已有全球超过150家运营商正在投资5G毫米波技术。

  同时，5G毫米波预计将在2035年前对全球GDP做出5650亿美元的贡献，而在2034年前，在中国使用毫米波频段所带来的的经济收益将达到约1040亿美元。

  此外，从三大运营商发布的四月份数据获悉，中国移动5G套餐客户数累计达到2.05299亿户，中国联通达9856.5万户，中国电信达1.1777亿户。

  最近，各大手机生产厂商忙着准备618年中大促，虽然新机发布的速度略有降低，但台下准备新机的节奏却没有一点放缓。

  日前，vivo一款型号为V2123A的新机在工信部入网，从证件照来看，该机正面采用打孔全面屏设计，背部搭载三摄模组。

  值得一提的是，该机后盖采用渐变色设计，预计该机将定位年轻、潮流元素，此外，手机侧面电源键部分有较为显著的凹陷，不难猜出，其将配备侧边指纹识别方案。

  从跑分成绩来看，新机在GeekBench 4基准下跑出了单核心3532分，多核9296分的成绩。

  不过，必须要格外注意的是，GeekBench 4相比GeekBench 5总体跑分均比后者要高，因此多核成绩才会出现9296分的情况。

  据悉，天玑900采用了与顶级旗舰天玑1200/1100同款的台积电6nm工艺打造，比其他型号的7nm工艺更进一步，在性能、功耗方面更有优势。

  同时，天玑900还首次支持新一代LPDDR5内存，同时兼容LPDDR4X，均为双通道，支持旗舰级的UFS 3.1存储，并兼容UFS 2.2，可适配120Hz高刷新率屏幕，分辨率FHD+。

  另外，数码博主@小白测评 指出，看完该机的综合配置感觉像是vivo的Y系列。

  过去24小时，比特币一度跌破3.5万美元，截稿前徘徊在3.6万美元左右。

  比特币家园的多个方面数据显示，过去24小时，共有76569人爆仓，爆仓金额4.32亿美元（约合27.6亿元）。

  一些可能会影响到币价的动态包括，据不完全整理，交易员小侠、肥宅比特币、八哥谈币、超级比特币、区块链威廉等币圈大V微博被封禁。相关页面显示，该账号因被投诉违反法律和法规和《微博社区公约》的相关规定，现在已经没办法查看。

  就目前来看，密码货币的前景仍不明朗，虽然本周有一些利好，比如谷歌解除禁令，允许交易所、钱包做广告，萨尔瓦多提出要将比特币设为国家法定货币等，但坏因同样存在，例如“币圈名吹”马斯克周五发布一则神秘动态，暗示要与比特币分道扬镳。

  在国内，内蒙慢慢的开始全面清理关停虚拟货币“挖矿”项目，设立虚拟货币“挖矿”企业举报平台，严打挖矿。新华社、中国互联网金融协会等五部门也发声，提醒防范虚拟货币交易炒作风险。

  就目前的爆料来看，Windows团队正在研发的系统代号分别是Sun Valley和Cobalt，猜测其中之一将是Win11真身。

  消息称，Sun Valley将带来全新的开始菜单、操作中心、任务栏、上下文菜单、弹出窗口等UI、视觉风格上的调整以及大规模的调度器更新。

  由于Intel Alder Lake采用混合架构，当前的Win10还没有优化，所以在“Win11”上将有着更好的多任务处理性能，优化线程调度，节省资源并提升整体速度。

  虽然6月24日就将宣布，但“Win11”的规模推送要等到今年四季度，好消息是，Win10用户将可以不要钱升级。

  AppleCare+是苹果官方的延保+意外服务，以iPhone为例，正常保修期为一年，而购买AppleCare+则将保修两年，专家电话支持也是两年，同时提供两次意外损坏保修服务，当产品发生意外损坏时，可以比较低的价格进行维修。

  近日，苹果悄悄修改了大陆地区AppleCare+的购买规则，其中最重要改动就是用户自行加购AppleCare+的期限从购买硬件设备后的60天内缩短为7天内。

  根据苹果官方的说法，若自产品购买日起7天内没有在官网购买AppleCare+，则只能去线下苹果零售店进行购买。

  另外，不仅是iPhone，包括iPad、MacBook众多国行苹果设备，也都将AppleCare+官网购买期限改为了7天。

  据业内人士与网友猜测，苹果此次修改AppleCare+购买政策，或与部分用户通过AppleCare+进行骗保有关。

  此前有网友爆料，有人通过“卡时间”将屏幕摔碎或碎屏后购买AppleCare+服务，以此更换配件或换新机。

  如今，超出7天再想购买AppleCare+则只能前往线下苹果零售店进行购买，以后基本没人可通过AppleCare+在苹果零售店薅羊毛了。

  值得注意的是，从苹果美国官网、苹果日本官网及苹果韩国官网了解到，除日本为30天购买期限外，其余依然为60天内可购买AppleCare+。

  荣耀新一代数字旗舰荣耀50系列将于6月16日正式对外发布，该系列号称“Vlog影像至美之作”，不难猜出，相机影像能力将是荣耀50主打卖点之一。

  日前，知名数码博主@小白测评 晒出了荣耀50直出一亿像素拍摄样张，分别测试了在白天和夜晚的拍照表现。

  从拍摄样张来看，解析力、色彩还原能力、暗光表现达到旗舰级水准，整体画质比较协调。

  需要注意的是，据该博主介绍，图一、图二经过平台压缩。相信原图成像效果会更加出色。

  此外，从前不久传出的荣耀50、荣耀50 Pro的最新渲染图来看，荣耀50 Pro将搭载一颗1.08亿像素主摄、而荣耀50主摄为5000万像素镜头，两者光圈参数均为f/1.8。

  值得一提的是，该博主描述样张为荣耀50所拍，难道在暗示本次荣耀50全系1亿像素加持？

  结合已知爆料来看，荣耀50系列将拥有三款机型，分别为荣耀50 SE、荣耀50和荣耀50 Pro，三款新机均主打轻薄影像，快充66W起步。

  另外，荣耀50系列将搭载全球首发骁龙778G处理器，同时，荣耀50 Pro大概率还支持100W快充。

  外观方面，该系列后置相机模组为双圆环三摄设计，采用“戒环”设计元素，并拥有一款极具“闪耀”的新配色。

  目前，荣耀50系列已在荣耀线下门店、荣耀商城、京东、天猫等各大授权电子商务平台开启预约。

  苹果M1处理器已经在MacBook、iPad Pro新品上搭载，性能表现令人印象深刻。

  考虑到M1采用的是8核CPU+8核GPU的“保守”配置，我们有理由相信，更强的M系处理器正在路上。

  不能忽视的是，RTX 3070笔记本显卡的功耗范围是80~125瓦，M1X低了一半还要多。

  最终成绩到底会不会如此给力，我们拭目以待。按计划，苹果WWDC21将于北京时间6月8日凌晨开幕。

  值得一提的是，小米是本次唯一上榜的中国品牌。新闻媒体报道称，德国电信向包括小米在内的各位合作伙伴表示了感谢，称此次成功测试“为通往5G赋能的下一代移动语音服务铺平道路”。据了解，

  该技术无需使用4G等网络进行语音通线G SA网络进行VoNR协议通线G VoNR拥有更高的通话质量，更低的延迟，能够在享受高清通线G数据上网，能更加进一步提升用户的使用体验。

  中国移动在今年3月份的白皮书中规定：从2021年10月1日起，中国移动采购的新5G终端必须支持VoNR。

  VoNR的全称为Voice over New Radio，翻译过来的意思是基于NR的语音通话，通俗的理解可以把它当作5G网络的“VoLte”。

  5G SA模式下的VoNR是基于纯5G接入的通线G成熟发展期的目标语音解决方案。

  6月4日，华为心声社区公开了一封标题为《关于规范HarmonyOS沟通口径的通知》的“总裁办电子邮件”，签发人为徐直军。

  由于缺乏规范的表述和统一的口径，导致内部理解不一致、对外说法不一致，会造成混淆。为了规范鸿蒙沟通口径，经CBG讨论形成HarmonyOS对内对外沟通统一口径。

  华为已于2020年、2021年分两次把该智能终端操作系统的基础能力全部捐献给开放原子开源基金会，

  由开放原子开源基金会整合其他参与者的贡献，形成OpenHarmony开源项目（该项目的中文名正由开放原子开源基金会申请注册中），华为将持续参与OpenHarmony开源项目共建。

  全球有兴趣、有需要的组织和个人都可以平等地参与该项目，实现共商、共建、共享、共赢。迄今为止，该项目已有245位贡献者，最新的版本为OpenHarmony2.0。

  HarmonyOS2是华为基于开源项目OpenHarmony2.0开发的面向多种全场景智能设备的商用版本。

  020年9月接受华为捐赠的智能终端操作系统基础能力相关代码，随后进行开源，并根据命名规则为该开源项目命名为OpenAtom OpenHarmony（简称“OpenHarmony”）。

  2020年12月，博泰、华为、京东、润和、亿咖通、中科院软件所、中软国际等七家单位（按各单位简称首字母排序）在开放原子开源基金会的组织下成立了OpenHarmony项目群工作委员会，开始对OpenHarmony项目进行开源社区治理。各家单位对OpenHarmony开源项目持续投入和贡献。

  截至2021年5月31日，已有240多个共建企业、共建机构与个人贡献者参与项目共建。2021年6月1日，开放原子开源基金会在代码托管平台Gitee发布OpenHarmony2.0 Canary版。

  注意！华为P30、Mate20 X计划提前开启HarmonyOS 2内测

  这是一款面向全场景的分布式操作系统，可用于物联网各种设备，除手机外，HarmonyOS也能适配手表、平板等智能终端设备。

  在发布会当晚，华为还公布了HarmonyOS 2升级“百”机焕新名单，包括华为Mate40系列、Mate X2、P40系列、Mate30系列和MatePad Pro等设备。

  其中，在百“机”焕新名单中，2021年第四季度可升级HarmonyOS的机型包括：华为智慧屏V系列2021款、华为智慧屏S系列、Mate20 X系列、P30系列、Mate X等。

  华为P30系列、Mate20 X和Mate X机型计划提前开启HarmonyOS 2内测。

  昨日晚间，花粉俱乐部发布了重要的公告称，感谢大家对华为产品以及HarmonyOS的支持，承蒙厚爱，不负期待。

  P30系列、Mate X、Mate20 X HarmonyOS 2适配优化工作正在紧锣密鼓地开展中，相关适配进展我们将第一时间在公告中更新，敬请关注，计划6月中旬启动内测招募。据了解，HarmonyOS 2带来了全新的UI交互方式，大量应用了卡片式设计，比如统一控制中心、HarmonyOS桌面等，使用简单，界面简洁。

  同时，HarmonyOS 2系统还大量使用了分布式技术，支持多机位模式，多设备组合摄影，手机、平板、手表甚至无人机都可以互联互通。

  北京时间6月8日凌晨1点，WWDC2021就要正式拉开帷幕了，由于疫情的原因，这次大会依然是在线将正式亮相。

  据外媒最新报道称，iPadOS 15将包括改进用户管理同时打开的多个应用程序的方式，重新设计的通知横幅也将在iOS 15中首次出现。

  按照之前的说法，iPadOS 15将允许用户在主屏幕上的任何地方放置小工具，而对多任务处理的改进也可以期待。

  除了对iMessage的重大改变和用户在设备上设置状态的新方法外，iOS 15还将包括一个重新设计的来电通知横幅。