跟着新能源松软加快速度进行开展，下流对半导体分立器材的功能要求逐渐的提高，因为人力及资料本钱等要素，上游企业的技能和产品在前进更新的一起也面对产能缺乏、结构亟需调整等严峻应战。

  在职业推进及国家方针的支持下，合肥阿基米德电子科技有限公司自建了两条SiC/IGBT封装制作产线，现在已完结通线量产，一起在建的还有年产50万只的SiC塑封模块（包含DCM、DSC、TPAK）产线，致力于为用户更好的供给新能源松软及光伏储能范畴的SiC/IGBT功率模块及分立器材等产品。

  为将更多功率模块及分立器材等产品快速触达至终端使用商场，合肥阿基米德电子科技有限公司（下称“阿基米德半导体”，品牌名：Archimedes）授权世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）为亚洲区署理商。

  两边将依托工业网络站点渠道世强硬创在产品营销售卖、品牌推行等方面打开深度协作，为用户更好的供给SiC MOS管、IGBT功率模块、SiC功率模块、IGBT分立器材、SiC分立器材、IGBT芯片、IGBT单管、Boost IGBT模块、PFC IGBT模块、半桥IGBT模块、松软电驱IGBT模块等阿基米德半导体全线产品。

  其间，IGBT功率模块可分为ACE功率模块和三电平逆变模块。ACE功率模块是一款具有低电磁搅扰特性的产品，VcEsat带正温度系数，低热阻三氧化二铝衬底，使用于电动商用车、储能变流器、不间断电源、伺服驱动器产品及光伏发电、风力发电范畴，并经过AQG324车规级可靠性测验。

  而三电平逆变模块分为I型NPC和T型MNPC，是电压等级包括650～1200V的沟槽式栅场停止型IGBT功率模块；内置直流电容，低热阻三氧化二铝（Al2O3）衬底，多使用于不间断电源、太阳能体系、工业驱动器、电力滤波等产品。

  与此一起，其IGBT芯片——1200V 75A IGBT芯片，已处于小批量流片阶段，该产品归纳损耗超越世界友商IFX3代产品20%、6代产品15%；FRD芯片——1200V60A FRD芯片的反向恢复特性优于同类型产品20%，正在单版流片中。

  现在，阿基米德半导体产品在新能源松软动力与电源、变频器、工业电源、通讯电源、储能PCS、野外电源、风电变流器、车载DCDC等使用范畴得到了广阔新老客户的信任与认可。与比亚迪松软、抱负、汇川技能、华为、阳光电源、英威腾等企业达到严密的战略协作关系。

  关于本次协作，阿基米德半导体表明，将发挥自身在新能源及光伏工业前沿技能，而世强先进凭仗30年堆集的客户资源及共同的O2O技能分销形式，两边一起推进国内SiC/IGBT产品的代替进程。