本期我们邀请到了台达集团中达电通的半导体行业经理林波，先请林总和大家打个招呼，同时也向我们介绍一下台达是一家什么样的公司。

  好的。台达于1971年由郑崇华先生创立，秉承着“环保 节能 爱地球”的经营理念，台达已经走过了50多年的风雨历程。我们的业务范畴大致上可以分为三大板块，第一板块是电源及元器件，比如PCB电路板里很小的一些电感就是元器件；第二板块是自动化领域，主要涉及到工业自动化和楼宇自动化；第三板块就是我们的基础设施，主要有数据机房，包括通讯机房，还有新能源板块，比如充电桩这一领域。

  你们在这两个板块深耕的时间应该比较长了，因为新能源汽车也是最近几年随着特斯拉的发展才变成热门，我了解到你们也是特斯拉的供应商。

  是的，林总能不能给我们讲一讲台达在工业自动化领域具体是提供啥样的服务？你们有咋样的优势？

  台达的优点是产品线非常全，台达的产品都是自己设计、研发、生产制造，所以说台达的优势就在于我们的核心研发技术、生产制造能力、销售以及售后服务能力，这也是我们在本土化耕耘多年的积累。

  以我们工业自动化来举例，我们会把它分多个层级，由下往上来看，最底层的执行层，包括我们大家常常看见的伺服电机、直线马达等；然后是感知层，比如传感器，包括光电传感器、温度传感器等；再上面就到驱动层，包括伺服驱动器、变频器这类产品；再往上就是控制层，比如PLC，包括大、中、小、紧凑型，还有各种不同定位的其他PLC，再往上，随国家人机一体化智能系统的升级,推出了像SCADA、MES等软件系统。

  其实这个和我们组织架构的划分有关系，我们分区域线、行业线、产品线，可以说我们是一支三线作战的部队。区域线就类似于我们服务在各个大区的这些对应的客户，客户群体大了之后就会涉及到跨区，所以我们又成立了行业线去服务大的行业里面的龙头客户，产品线就是我们的核心研发，也就是给咱们提供“武器弹药”的部门。

  区域线和行业线肯定会交叉，所以到时候大家怎么协同呢？会导致“三不管”吗？

  近几年，电动汽车、5G、人工智能呈现出爆发式的发展形态趋势。对功率半导体的需求量也更大，我们最终选择半导体赛道是因为非常看好它的发展前途，而且这一段时间节点也非常好，在国家的大力的支持下，国产化的呼声慢慢的升高。所以这也让芯片制造厂商，包括封装测试厂商能够给我们这种国产自动化厂商更多的机会。

  就半导体国产化来说，目前我们国产化率比较高的设备普遍偏重于半导体制造的后端，即封装测试的后道阶段。所以我们仍旧是希望可以挤进像晶圆制造环节，参与刻蚀、薄膜沉积这些前道阶段的设备供应链中，因为台达本身不做半导体设备，我们是这些设备原件的供应商。

  没错。举个简单的例子，假设现在的芯片已发展到了1纳米，那么整个制造设备、环节的精度需要体系化的提升，如果精度不达标，那肯定生产不出来。所以台达这样的工业自动化厂商可以把我刚刚提到的从执行层到控制层涉及到的关键环节，用精准的“尺子”建立体系。

  林总有没有好的产品想在我们平台上做推广，可以和我们讲讲你们产品的优势、亮点和竞争力。

  伺服驱动器一般连接伺服电机，是在执行层跟驱动层之间的一个部件，大家在我们设备上看到的很多运动的一些部件，其实都由伺服驱动器和伺服电机组成，然后才能产生一些高速、高精的动作。

  指令是由驱动器的控制模组来执行，所以我们把这款驱动系统定义为一种多轴伺服，它包含整流模组、电源模组、逆变模组和控制模组，驱动模组可以直接接电机，常规的设备驱动器的体积比较大，而这款驱动器的设计就非常节约空间，所以这样的产品设计的优势就在于，两轴龙门同动结构不存在线与线之间连接传输的延时。

  比如晶圆键合机，如果是设计成龙门结构的设备，其实都可以用。龙门结构造型上就是双轴双驱，所以如果用两个伺服驱动器，那么它们两者之间必然会存在一些延时。而这款驱动器从设计开始，它的模块包括里面的PCB等都连在一起。

  还有轴数比较多的，像清洗机、分选机，尤其是平行式的分选机。我们说的“轴”一般指的就是伺服电机的数量，它比较多的时候，用我们这款产品就非常节省空间。

  这个东西不像消费电子，客户会对体积大小有这么高的要求吗？这会是一个竞争力吗？

  会的，若设备的轴数比较多，它的电控柜的体积就会受限，一般单产品的伺服需要每一个之间留一些空隙，但我们现在这样的产品是不需要留任何空隙的。关键元器件其实最怕的就是发热，所以散热问题，也是一个很难攻克的点。所以做这么小，还无缝安装是非常有技术门槛的。

  这款产品有电源模组、驱动模组、控制模组这种设计架构，这款产品其实也有很多台达的专利在里面。

  我们一直在说半导体设备的替代已经到了零部件自主可控的状态，是一个卡脖子的点，所以我觉得你们那么早就开始布局，还是非常有远见的。最后还是想问林总，有没什么想在我们栏目上发起的号召或者是呼吁？

  我想借助于芯片揭秘这样的平台，呼吁广大芯片晶圆制造的厂商，包括封装测试厂商能够多多支持我们国产自动化品牌，因为我们应该这些大厂的配合认可，给咱们提供更多的试机机会。

  工业自动化覆盖面广，其产品 PLC、DCS、变频、伺服等应用行业不断拓宽，其市场规模巨大。

  中国工业自动化行业虽然起步较晚，但发展势头强劲，其发展道路大多是在引进成套设备和各种工业自动化系统的同时进行二次开发和应用；也有一些厂家通过引进国外技术，与外商合资生产工业自动化控制产品，逐步实现工控产品的国产化，经过多年的实践和积累，我国工业自动化在技术、产业和应用方面都有了很大发展。

  半导体零部件市场分支领域很多，碎片化特征明显，单一产品的市场空间很小，同时技术门槛较高。

  半导体设备零部件生产的基本工艺对于研发周期和资产金额的投入要求比较高，因此拓展制造工艺和产品品种类型不仅是限制半导体设备零部件厂商发展的技术因素，同时也是行业发展的重点与难点。当前大部分本土零部件厂商均掌握基础技术，在知名晶圆厂和设备厂的合力带动下有望持续向国际领先水平靠拢。国产石英件、射频发生器等零部件均已开展晶圆产线广泛验证，并实现部分批量出货，未来将进一步站稳并拓展市场，逐步摆脱对外依赖。