一鼓作气，再而衰，三而竭。 2023年10月30日，Apple正式对外发布了M3、M3 Pro、M3 Max三款芯片与采用新芯片的多款新品。可能在Apple的设想里，“业界首批3纳米个人电脑

  新品发布！研华3．5”单板电脑 MIO－5377，基于12／13代Intel Core，机器人应用理想之选

  研华推出搭载第12代和第13代Intel Core 处理器的3．5”单板电脑MIO－5377。该款创新单板电脑采用Intel最新的异构计算设计，高达14核／20线W。该设计带来出色CPU性能，支持AI扩展，并兼顾能效，支持机器人及机器视觉领域众多应用

  安森美 （onsemi） M3S EliteSiC MOSFET 让车载充电器升级到 800V 电池架构

  作者：安森美产品推广工程师Vladimir Halaj自电动汽车 （EV） 在汽车市场站稳脚跟以来，电动汽车制造商一直在追求更高功率的传动系统、更大的电池容量和更短的充电时间。为实现用户需求和延长行驶里程，电动汽车制造商持续不断的增加车辆的电池容量

  跨越观感边界，绽放视听盛宴 紫光展锐首颗AI+8K超高清智能显示芯片平台M6780亮相MWC上海

  6月28日，紫光展锐首颗超高清智能显示芯片平台M6780亮相MWC上海展。该芯片平台支持8K解码与HDR全格式，拥有高度集成的CPU、GPU，NPU、VDSP、ADSP带来强劲AI算力，给用户更真实、流畅、清晰的超高清视听体验

  目前led产品的功能越来越多样化智能化；led具有节能、绿色环保和寿命长等特点，大范围的应用于照明、Mini背光显示等领域。 MiniLED背光是指采用MiniLED芯片（倒装芯片）或LED封装器件（采用正装或倒装芯片）制作的具备局域调光（LocalDimming）的高阶直下式背光显示技术及产品

  Qorvo 发布 TOLL封装的高功率 5．4mΩ 750V SiC FETs

  中国 北京，2023 年3 月21 日 —— 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo? （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 （TOLL） 封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET 拥有全球最低的5．4 （mΩ） 的导通阻抗

  康佳特扩展基于第13代英特尔酷睿处理器的COM－HPC计算机模块产品系列－推出具备LGA插槽的高端版本

  期待已久集成边缘应用的终极性能提升Shanghai， China， 31 January 2023 ＊ ＊ ＊ 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出新款COM－HPC Client计算机模块，该模块基于第13代英特尔酷睿处理器的高端版本

  步步高控制权变更方案落地，湘潭国资委成新实控人，2022年预亏13-19.5亿元

  “此次控制权变更，是通过步步高集团「10％股份转让＋放弃24．99％表决权」完成。”作者：soleil编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）仅时隔一周，昔日区域零售龙头步步高（002251．SZ）的新实控人就浮出水面

  12月11日，雷军在小米13发布会上提到，一年多前他提出对标iPhone，网上不少人笑话他。他回应称，如果小米没有对标iPhone的勇气和决心，怎么能把高配置手机做好，所以全面对标iPhone是向iPhone学习，将来有机会超越iPhone的开始，所以无论软件和硬件一定认认真真对标iPhone

  研华M2I工业设施联网解决方案?——90％以上设备联网场景全覆盖的行业通用解决方案

  导读工业互联网圈的人都知道，数字孪生的概念最近几年很是火热，是工厂数字化转型的得力助手。但是面对自身薄弱技术力量和复杂的设备使用场景，有没有一种方案，可以开箱即用，或者通过简单配置就能快速实现设备数字

  0.1℃精度、16bitADC、I2C接口、冷链物流专用数字温度芯片M117P

  随着工业化技术的持续不断的发展，疫苗、生物制剂、药品以及新鲜生蔬等对温度敏感的商品在加工、储存、运输、销售等过程中，需要对各个过程中的温度参数进行记录跟踪，以保证产品质量，减少物流损耗，这对冷链物流、仓储的温控系统提出了新要求